我們都知道電子元器件是電子元件和小型的機(jī)器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構(gòu)成，可以在同類產(chǎn)品中通用;常指電器、無(wú)線電、儀表等工業(yè)的某些零件，如電容、晶體管、游絲、發(fā)條等子器件的總稱。常見的有二極管等。但是在眾多電子元器件中應(yīng)該怎么選擇并且應(yīng)用呢?          

　　電子元器件在選用時(shí)至少應(yīng)遵循下列準(zhǔn)則：

　　1，優(yōu)先選用有良好的技術(shù)服務(wù)、供貨及時(shí)、價(jià)格合理的生產(chǎn)廠家的元器件。對(duì)關(guān)鍵元器件要進(jìn)行用戶對(duì)生產(chǎn)方的質(zhì)量認(rèn)定;

　　2，優(yōu)先選用經(jīng)實(shí)踐證明質(zhì)量穩(wěn)定、可靠性高、有發(fā)展前途的標(biāo)準(zhǔn)元器件，不允許選用淘汰品種和禁用的元器件;

　　3，元器件的技術(shù)條件、技術(shù)性能、質(zhì)量等級(jí)等均應(yīng)滿足裝備的要求;

　　4，應(yīng)最大限度地壓縮元器件品種規(guī)格和生產(chǎn)廠家;

　　5，在性能價(jià)格比相等時(shí)，應(yīng)優(yōu)先選用國(guó)產(chǎn)元器件。

　　6，未經(jīng)設(shè)計(jì)定型的元器件不能在可靠性要求高的軍工產(chǎn)品中正式使用;

　　電子元器件在應(yīng)用時(shí)應(yīng)重點(diǎn)考慮以下問題，并采取有效措施，以確保電子元器件的應(yīng)用可靠性：

　　1，抗輻射問題。在航天器中使用的元器件，通常要受到來(lái)自太陽(yáng)和銀河系的各種射線的損傷，進(jìn)而使整個(gè)電子系統(tǒng)失效，因此設(shè)計(jì)人員必須考慮輻射的影響。目前國(guó)內(nèi)外已陸續(xù)研制了一些抗輻射加固的半導(dǎo)體器件，在需要時(shí)應(yīng)采用此類元器件。

　　2，操作過(guò)程的損傷問題。操作過(guò)程中容易給半導(dǎo)體器件和集成電路帶來(lái)機(jī)械損傷，應(yīng)在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及裝配和安裝時(shí)引起重視。如引線成形和切斷，印制電路板的安裝、焊接、清洗，裝散熱板、器件布置、印制電路板涂覆等工序，應(yīng)嚴(yán)格貫徹電裝工藝規(guī)定。

　　3，儲(chǔ)存和保管問題。儲(chǔ)存和保管不當(dāng)是造成元器件可靠性降低或失效的重要原因，必須予以重視并采取相應(yīng)的措施。如庫(kù)房的溫度和濕度應(yīng)控制在規(guī)定范圍內(nèi)，不應(yīng)導(dǎo)致有害氣體存在;存放器件的容器應(yīng)采用不易帶靜電及不引起器件化學(xué)反應(yīng)的材料制成;定期檢查有測(cè)試要求的元器件等。

　　4，防靜電損傷。半導(dǎo)體器件在制造、存儲(chǔ)、運(yùn)輸及裝配過(guò)程中，由于儀器設(shè)備、材料及操作者的相對(duì)運(yùn)動(dòng)，均可能因磨擦而產(chǎn)生幾千伏的靜電電壓，當(dāng)器件與這些帶電體接觸時(shí)，帶電體就會(huì)通過(guò)器件“引出腿”放電，引起器件失效。不僅MOS器件對(duì)靜電放電損傷敏感，在雙極器件和混合集成電路中，此項(xiàng)問題亦會(huì)造成嚴(yán)重后果。

　　5，熱設(shè)計(jì)。電子元器件的熱失效是由于高溫導(dǎo)致元器件的材料劣化而造成。由于現(xiàn)代電子設(shè)備所用的電子元器件的密度越來(lái)越高，使元器件之間通過(guò)傳導(dǎo)、輻射和對(duì)流產(chǎn)生熱耦合，熱應(yīng)力已成為影響元器件可靠性的重要因素之一。因此在元器件的布局、安裝等過(guò)程中，必須充分考慮到熱的因素，采取有效的熱設(shè)計(jì)和環(huán)境保護(hù)設(shè)計(jì)。

　　6，降額使用。經(jīng)驗(yàn)表明，元器件失效的一個(gè)重要原因是由于它工作在允許的應(yīng)力水平之上。因此為了提高元器件可靠性，延長(zhǎng)其使用壽命，必須有意識(shí)地降低施加在元器件上的工作應(yīng)力(電、熱、機(jī)械應(yīng)力)，以使實(shí)際使用應(yīng)力低于其規(guī)定的額定應(yīng)力。這就是降額使用的基本含義。